学校各学院、书院及相关单位：
第二十六届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）和第62届中国高等教育博览会（以下简称“高博会”）将分别于2024年11月14日-16日在深圳会展中心和11月15日-17日重庆举行，为做好参展工作，促进我校科技成果高效转化，现面向全校征集参展项目，有关事项通知如下：
一、征集范围
我校创新政策及近两年来我校科技领域优势特色产业的创新成果特别是中医药等领域先进技术成果；我校重点展示相关科技领域取得的基础研究成果和应用研究成果。
二、征集要求
1.高交会展板资料要求如下：
（1）请各学院、书院及相关单位将展板内容按要求报送，每个科技成果请提供3张左右彩色图片及100字以内的文字说明，请自行做好中英文对照翻译。
（2）图片大小要求为5M/张以上，分辨率为300dpi以上,格式要求为JPG或者是未经压缩TIF图片，并简要注明设计要求。所有图片内容必须真实，并保证不涉及任何知识产权方面的侵权问题。
（3）每项科技成果请以二维码方式标明主要内容、联系人及联系方式，以便沟通合作。
2. 高博会展示内容如下：
（1）科技企业、科研院所重点展示在科技创新方面的最新成果、发展趋势以及对地方经济社会发展的推动作用。
（2）我校重点展示相关科技领域取得的基础研究成果和应用研究成果。
有路演发布意向的参展项目请注明。
（3）展出形式：展板展示、实物展示、多媒体展示、互动展示等。展位费由学校统一支付。
三、征集时间
请申报单位于10月12日之前将相关纸质版材料交至俊学楼A106，将电子版同时发送邮箱wangyshuo@yeah.net。
请各学院高度重视，组织相关学科及团队梳理成果，做好此次项目征集工作。
联系人：王一硕13619847844 邮箱：wangyshuo@yeah.net
科学技术处
2024年9月30日
